ジック株式会社 - SICK - detect the difference.

画像センサ

3D画像センサ

高分解能CMOSテクノロジ、レーザスリットを用いた光切断法により対象物の輪郭を高速にキャプチャ、対象物をスキャンすることにより3Dイメージを取得、三次元計測や体積・形状測定など様々な高度な制御に応用することが可能です。

高分解能

高分解能スマートカメラとクラス2M/2レーザライン照明・及びソフトウェアを一体化したコンパクトな産業用3Dスマートカメラ。レーザ切断法により対象物の輪郭を高速にキャプチャ、対象物をスキャンすることにより3Dイメージを取得、各種制御入出力やシリアル及びイーサネットによる制御が可能です。画像処理ツールは付属のIVC-Studioを用いた簡単操作ソフトウェア、複雑な外部処理を必要としません:パラメータ設定操作にPCを用いるほかには一切の外部援助機器不要でスタンドアローンでセンサライクな動作が可能です。製造ラインスピードに追従可能な高速応答性、秒速5000プロファイル・搬送スピードは1m/sも可能です。最大高さ範囲/分解能は33mm/0.015mm・84mm/0.04mm・395mm/0.2mm・1000mm/1.2mmの各種。

IVC3D

IVC3D

高分解能3D計測スマートカメラ一体型

  • ソフトウェア内蔵で単体でラインに搭載できる初めてのスマートカメラ
  • 3Dスマートカメラとレーザライン照明およびレーザクラス2もしくは2Mのソフトウェア内蔵 本体のみの適応で例えば良否判定のオンオフ出力などセンサライクな使用が可能
  • 工程のラインスピードを保ちながら3D計測が可能
  • 標準的な3D計測のほかに3D-OCR機能などの搭載も可能でタイヤ等の浮き彫り等の文字認識も可能
  • ターゲットのコントラストによらない画像解析
  • 強靭なインダストリアルデザイン
  • ギガビットイーサネット搭載
  • 高分解能な3D計測は高度な制御を実現します
  • 近距離微小3D形状認識から長距離大型3D形状認識まで
  • 食品・金属加工・エレクトロニクスや自動車産業・その他さまざまな適用範囲

多機能カメラ

マルチスキャン3Dカメラ、超高速35000プロファイル/秒、カメラ分解能最大1535×512、3次元計算は完全にカメラ内部でおこわなれるため即座に使用可能な3次元座標がカメラリンクもしくはギガビットイーサネット経由にてPCに送信されます。独自のCMOSテクノロジーはスマートビジョンセンサを分割し3D検出のみでなく同一のチップ上で対象物の光沢度・高分解能グレースケールの反射率・レーザの拡散度などを同時に取得することが可能です。

Ranger

Ranger

高速3D計測カメラシステム

  • マルチスキャン3Dカメラ、超高速3次元計測
  • 独自のCMOSテクノロジーはスマートビジョンセンサを分割し3D検出のみでなく同一のチップ上で対象物の光沢度・高分解能グレースケールの反射率・レーザの拡散度などを同時に取得することが可能です
  • 工程のラインスピードを保ちながら3D計測が可能
  • 強靭なインダストリアルデザイン
  • ギガビットイーサネットまたはカメラリンク搭載
  • 高分解能な3D計測は高度な制御を実現します
  • 近距離微小3D形状認識から長距離大型3D形状認識まで、特にメートルオーダーの大きな対象物も構成の検討により対応可能
  • 食品・金属加工・エレクトロニクスや自動車産業・その他さまざまな適用範囲
  • レーザ照明別途

耐環境一体型カメラセンサ

Ruler

Ruler

タフな環境に適応した3D計測一体型カメラシステム

  • 非常に簡易に取り付けができるタフユース産業用3Dカメラシステム
  • 長距離広角のFOVを実現、250x1200mmまたは250x600mm
  • 強靭なハウジングはタフな産業環境に適応可能です
  • 仕様温度は-30℃から(型式による)
  • レーザ照明一体型、レーザクラス2Mもしくは3Bの可視赤色レーザ
  • 高速なラインに対応

画像センサ

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