ジックのビジョンプロダクト。二次元配列の各種受像素子を用い、様々な照明を用い対象の位置や形状、その他さまざまな二次元画像から得られるデータより制御を行うことを可能にします。レーザライン照明/ソフトウェアと一体型で光切断方式を用いターゲットの三次元形状の測定・解析を高度に行うIVC3D、照明/ソフトウェア分離型で拡張性を高めた3DカメラRanger、モノクロ/照明内蔵/ピクセルサムやパターンマッチングなどのファンクションのICS、エリア内にある小型リフレクタの位置を検出するポジションファインダDMP、レーザラインスポットにより対象の高さ形状を検出するハイトファインダDMH。
3D画像センサ
- 高分解能CMOSテクノロジ、レーザスリットを用いた光切断法により対象物の輪郭を高速にキャプチャ、対象物をスキャンすることにより3Dイメージを取得、三次元計測や体積・形状測定など様々な高度な制御に応用することが可能です。
インテリジェントカメラセンサ
- インテリジェントカメラセンサ、平面配列・メガピクセルオーダーのC-MOS受像子、一体型のリング形状もしくはドーム形状のLED照明は精密な設計による投光で読み取りエリアを極めて一様に明るくします。コントローラもしくはPCによる設定が可能で、設定後はスタンド亜ローンでご使用いただけます。各種のマルチファンクションを設定切替/ティーチングが可能。超高速でモードにて高速の応答時間。
ポジションファインダ
- 広角の投光による広範なエリアのスポット内に、小型のリフレクタ(DMP2シリーズ)もしくはφ10mm程度の円形穴(DMP3シリーズ)の位置を検出し、その位置によってスイッチング/アナログ出力を行うポジションファインダDMP。スタッカークレーンなどの位置決め用途に用いることが出来るほか、物流アプリケーションにおいて様々な用途が考えられます。
